一、填埋场场址 (1)填埋场场址的选择应符合国家及地方城乡建设总体规划要求,场址应处于一个相对稳定的区域,不会因自然或人为的因素而受到破坏。 (2)填埋场场址的选择应进行环境影响评价,并经环境保护行政主管部门批准。 (3)填埋场场址不应选在城市工农业发展规划区、农业保护区、自然保护区、风景名胜区、文物(考古)保护区、生活饮用水源保护区、供水远景规划区、矿产资源储备区和其他需要特别保护的区域内。 (4)填埋场距飞机场、军事基地的距离应在3 000 m以上。 (5)填埋场场界应位于居民区800 m以外,并保证在当地气象条件下对附近居民区大气环境不产生影响。 (6)填埋场场址必须位于百年一遇的洪水标高线上,并在长远规划中的水库等人工蓄水设施淹没区和保护区之外。 (7)填埋场场址距地表水域的距离不应小于150 m。 (8)填埋场场址的地质条件应符合下列要求: ① 能充分满足填埋场基础层的要求; ② 现场或其附近有充足的粘土资源以满足构筑防渗层的需要; ③ 位于地下水饮用水水源地主要补给区范围之外,且下游无集中供水井; ④ 地下水位应在不透水层3 m以下,否则,必须提高防渗设计标准并进行境影响评价,取得主管部门同意; ⑤ 天然地层岩性相对均匀、渗透率低,其渗透系数应符合《危险废物填埋污染控制标准》(GB 18598--2001)中6.4填埋场天然基础层的饱和渗透系数不应大于1.0×10^-5cm/s,且其厚度不应小于2 m; ⑥ 地质结构相对简单、稳定,没有断层。 (9)填埋场场址选择应避开下列区域:破坏性地震及活动构造区;海啸及涌浪影响区;湿地和低洼汇水处;地应力高度集中,地面抬升或沉降速率快的地区;石灰溶洞发育带;废弃矿区或塌陷区;崩塌、岩堆、滑坡区;山洪、泥石流地区;活动沙丘区;尚未稳定的冲积扇及冲沟地区;高压缩性淤泥、泥炭及软土区以及其他可能危及填埋场安全的区域。 (10)填埋场场址必须有足够大的可使用面积以保证填埋场建成后具有10年或更长的使用期,在使用期内能充分接纳所产生的危险废物。 (11)填埋场场址应选在交通方便、运输距离较短,建造和运行费用低,能保证填埋场正常运行的地区。 二、清洁生产及节水分析 目前我国集成电路生产已具备了一定的规模和基础,初步形成了从产品设计、前工序到后封装的体系轮廓。目前国内主要有7个芯片制造骨干企业,国内芯片生产企业总的讲规模都不算太大,且产品工艺与国际先进水平有一定的距离。本项目拟建设8英寸 (20.32cm)0.35~0.18ltm,预计量产时月投片30000片:12英寸(30.48cm)先进制程线,0.13~0.09gm,月投产 3000片。因此,无论是产品工艺还是生产规模都将成为国内最先进的芯片生产企业。 在拟建项目生产技术路线和生产工艺是在国际上较为先进的,技术水平上符合集成电路加工制作清洁生产的要求。本项目努力提高资源和能源的综合利用能力,水资源综合利用取得一定的效果,部分废水回用,废物减量化,“三废”治理措施合理可行。因此,基本上符合清洁生产的要求,但水资源综合利用仍有潜力可挖。 三、固体废物中污染物释放方式 1、对大气环境的影响 (1)堆放的固体废物中的细微颗粒、粉尘等可随风飞扬,从而对大气造成污染。 (2)一些有机固体废物,在适宜的温度和湿度下被微生物分解,释放出有害气体,可不同程度上产生毒气和恶臭,造成地区性空气污染。 (3)采用焚烧法处理固体废物,排出粉尘、HCl、甚至二恶英等污染物,已成为一些国家的大气污染的主要来源之一。 2、对水环境的影响 (1)固体废物弃置于水体,将使水质直接受到污染,严重危害水生生物的生存条件。 (2)向水体倾倒固体废物,将缩减江河湖面有效面积,降低其排洪和灌溉能力。 (3)在陆地堆积或简单填埋的固体废物,经雨水的浸渍和废物本身的分解,将会产生含有有害化学物质的渗滤液,对附近地区地表水和地下水造成危害。 3、对土壤环境的影响 固体废物堆放,其中有害成分容易污染土壤。工业固体废物特别是有害固体废物,经风化、雨雪淋溶、地表径流的侵蚀,产生高温和有毒液体渗入土壤,能杀害土壤中的微生物,改变土壤性质和土壤结构,破坏土壤的腐解能力,导致草木不生。
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